Três trabalhos de pesquisa ligados ao Instituto Federal Fluminense (IFF) Campus Itaperuna foram apresentados no XXIX Encontro Nacional de Modelagem Computacional (ENMC) e no XVII Encontro de Ciência e Tecnologia de Materiais (ECTM). Os eventos ocorreram de 6 a 9 de outubro em Bento Gonçalves, no Rio Grande do Sul. A participação foi divulgada pelo campus na sexta-feira (9).
As pesquisas abordam resistência de juntas adesivas, comportamento de nanosensores e uso de resíduos de vidro em materiais. Participaram da produção estudantes dos cursos de Engenharia Mecânica e do Técnico Integrado em Mecânica, além de docentes do campus.
Resistência de materiais expostos ao ambiente
Maria Luiza Esterque dos Santos, estudante do 8º período de Engenharia Mecânica e bolsista de iniciação científica, apresentou uma pesquisa sobre o comportamento mecânico de juntas adesivas após um ano de exposição externa. O estudo integra um projeto que examina propriedades de adesivos estruturais e é orientado pelos professores Hiasmim Rohem Gualberto e Domenio Faria.
Segundo a divulgação do IFF, a equipe investiga como fatores ambientais, entre eles temperatura, umidade e radiação ultravioleta, afetam os componentes dessas juntas. A notícia institucional descreve a apresentação científica; não informa aplicação comercial ou produto concluído.
Nanosensores e reaproveitamento de vidro
O professor Domenio Faria levou ao encontro um estudo sobre a dinâmica de nanosensores de massa. O trabalho avalia, entre outros aspectos, efeitos de pequena escala e da magnitude, posição e distribuição da massa acoplada ao sensor.
O terceiro trabalho é de Nicolas Rezier, estudante do 3º ano do Curso Técnico Integrado em Mecânica e bolsista do Programa Jovens Talentos da Faperj. A pesquisa compara o desempenho mecânico e reológico de um adesivo epóxi modificado com microesferas e pó de vidro reciclado. Como o estudante não pôde viajar, a apresentação foi feita por sua orientadora, Hiasmim Rohem Gualberto, de acordo com o IFF.
O site oficial do ENMC e ECTM 2026 confirma a realização conjunta dos encontros em Bento Gonçalves entre 6 e 9 de outubro. A divulgação do campus não informa premiações para esses trabalhos; a participação consistiu em apresentações de pesquisa.
Imagem ilustrativa de equipamento de laboratório de tecnologia mecânica. Foto: Wake Technical Community College/Wikimedia Commons, sob CC0 1.0. Local da captura não informado na página de origem; não mostra o IFF Itaperuna nem o congresso.
